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Intel Pour supprimer 1.000 Emplois Au Nouveau-Mexique

Presse Associée




1 mai 2007

RANCHO DE RIO, N.M. -- Intel Corp. ledit mardi qu'il compte couper plus les de 1.000 travaux à sa usine de rancho de Rio comme la compagnie termine la production d'une technologie plus ancienne de disque de silicium.

Intel cessera de faire les disques 200-millimeter à l'usine vers la fin d'août, et des employés affectés seront offerts des modules de séparation ou peuvent faire acte de candidature pour d'autres travaux au sein de la compagnie, porte-parole Jami Grindatto dit.

"les deux options vous donnent un grand module, un module concurrentiel," il a dit. "il est basé sur des années de service."

Certains des employés dont les emplois sont supprimés ont travaillé pour la compagnie pour l'autant d'en tant que 25 ans, Grindatto dit.

L'usine de rancho de Rio emploie environ 5.000 personnes parmi la main-d'oeuvre mondiale d'Intel de 92.000. Le nombre exact de suppressions d'emplois qui résulteront de la fin de la production à l'unité de Fab 11 de l'usine est inconnu, Grindatto dit.

Il a dit que la technologie 200-millimeter est devenue désuète, et l'unité de Fab 11X de l'usine de rancho de Rio se concentrera sur fabriquer les disques 300-millimeter qui sont dans une demande plus élevée.

Fab 11X a commencé la production en octobre 2002 et était le premier 300-millimeter d'Intel à fort débit, service de fabrication entièrement automatisé.

Grindatto a indiqué que demande du marché des produits a joué un rôle dans les suppressions d'emplois, mais un processus plus automatisé signifie également peu d'ouvriers.

"nous pouvons produire plus par employé," il a dit. "il est au sujet de à quel point nous innovateurs sommes et de la façon dont productif nous pouvons être."

Santa Clara, Calif.-based Intel a annoncé plus tôt cette année qu'elle investissait $1.5 milliards pour améliorer Fab 11X ainsi il pourra produire des puces avec des lignes de circuit 45 nanomètres profondément, presque moitié de la taille de la technologie actuelle de puce. C'est le processus de fabrication de la prochaine génération de la compagnie.

http://www.chron.com/disp/story.mpl/ap/fn/4766865.html

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